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薄晶圆包装设备

我们提供自动化解决方案,由晶圆太空八⻆盒或蛋糕盒 (wafer shipping box) 取放晶圆传送至Cassette/ FOUP/ FOSB,防止因人工作业造成的污染或破片。

系统将侦测盒内晶圆距离,可安全地由晶圆之正面进行取/放,系统可分辨多种 材料及颜色之隔离材料(Separator),并侦测重叠之隔离纸以放于正确之位置 。可依晶圆的位置或ID进行分类 (sort: transfer/split/merge) 。装卸速 度每小时80片,可升级到120片。

符合SEMI之多种平台及升级配备; 仅需加购尺寸 更换配件即可6“,8”,12“晶圆共用。符合的SECS / GEM 标准通讯机能;亦可加 清洗站或目检站或与其它检测设备(例如显微镜)整合;我们亦可翻修您厂内之传 统晶圆分拣机升级到特殊晶圆包装分拣机。