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高精度晶圆对位堆叠系统

今日的微机电(MEMS)晶圆制造,即所谓的中端流程(Mid Processing) 皆具高度复杂性并且经常需要处理一些超薄的晶圆,致使其制程难度日益增 加,故运用临时晶圆键合(Temporary Bonding)是目前最常见之辅助运 送方式。

然而传统的晶圆键合粘接方法往往损坏MEMS晶片之机械结构,以致 大幅降低制造良率.

这种新颖的机械式晶圆堆叠方法采用自动化组件以保持超 薄晶圆(可至50um 薄,8毫米翘曲)之定位; 以供烘烤或蚀刻操作。亦可 选使用夹子或夹具来进一步锁定晶圆的位置,适用于粘胶,低温烘烤,化学 沉积和晶圆切割等制程。